<html>
  <head>

    <meta http-equiv="content-type" content="text/html; charset=utf-8">
  </head>
  <body bgcolor="#FFFFFF" text="#000000">
    <p>Attendees
      <br>
      --------------
      <br>
    </p>
    Martin Hardwick, STEP Tools, USA
    <br>
    David Loffredo, STEP Tools, USA
    <br>
    Bengt Olsson, Sandvik, Sweden
    <br>
    Mikael Hedlind, Scania, Sweden <br>
    John Bijnens, KU Leuven, Belgium
    <br>
    Sid Venkatesh, Boeing, USA
    <br>
    Asa Trainer, ITI, USA
    <br>
    Katie Tilery-Merck, UILabs, USA <br>
    Liming Li, MIcro Encoder, USA<br>
    John Horst, NIST USA,<br>
    Ray Admire, Lockheed Martin, USA<br>
    <p>We discussed the demonstration that will be given
      at the DMDII on July 12th. An MTConnect adapter with a 4ms
      response has been installed on the Hyundai WIA XF6300. This
      adapter is able to build good digital twins, in real time, as
      shown by the following video.</p>
    <p><a class="moz-txt-link-freetext"
        href="http://www.steptools.com/blog/20170616_dmdii_tests/">http://www.steptools.com/blog/20170616_dmdii_tests/</a></p>
    <p>The STEP-NC file used for dry run machining shown in the video is
      here:
<a class="moz-txt-link-freetext" href="ftp://www.steptools.com/private/JWG15/DMDII/aluminium_boxy_with_probing_20170616.stpnc">ftp://www.steptools.com/private/JWG15/DMDII/aluminium_boxy_with_probing_20170616.stpnc</a><br>
    </p>
    <p>An STL file made from the result of the twin simulation is here:
      <a class="moz-txt-link-freetext" href="ftp://www.steptools.com/private/JWG15/DMDII/210160616_dry_run.stl">ftp://www.steptools.com/private/JWG15/DMDII/210160616_dry_run.stl</a></p>
    <p><img shrinktofit="true" title="unnamed_1.png"
        src="cid:part2.BC72938D.9032CCE9@steptools.com" alt=""
        height="576" width="1024"></p>
    We had a blue sky discussion on how to promote the results of the
    DMDII projects with a suggestion being made for a grand challenge to
    be issued for IMTS 2018 and JINTOF 2018. The following summarizes
    the discussion:
    <p><b><u>Build Anywhere Grand Challenge</u></b></p>
    <p> </p>
    <p> </p>
    <span style="font-size:12.0pt">We are planning a major initiative
      for  IMTS 2018 and JIMTOF 2018. The probable title will be the
      “Build Anywhere Grand Challenge” and it will use the results of
      the DMDII "Mind the Gap" (14-02-02) and "O3" (14-06-05) projects
      to enable inter-operable machining and measurement.</span><span
      style="font-size:12.0pt"></span><span style="font-size:12.0pt"></span><br>
    <br>
    <span style="font-size:12.0pt">We will get endorsement from the
      standards groups in July, and by the aerospace industry in August.
      The sponsors will provide the models that are to be machined and
      help pay for the costs of promotion. Presentations to potential
      participants will take place in September, October and November
      with the first rehearsal taking place at NIST in January. After
      that there will be another three rehearsals at locations
      convenient for each of the participating standards groups (STEP,
      MTConnect and QIF). Finally, the IMTS show will take place from
      September 10th and 15th 2018 in Chicago, followed by the JIMTOF
      show from November 1st to 6th 2018 </span><span
      style="font-size:12.0pt"><span style="font-size:12.0pt">in Tokyo</span>.<o:p></o:p></span><span
      style="font-size:12.0pt"><o:p></o:p></span><br>
    <br>
    <span style="font-size:12.0pt">At the show, a new part will be
      released each day. Participating vendors will be asked to machine
      the part and validate that it meets the tolerances using
      on-machine and off-machine metrology. They will be asked to
      deliver a QIF report summarizing the results of the measurements
      and they will also be encouraged to explain why their solution
      might be faster, less costly, or more accurate than that of their
      competitors.<o:p></o:p></span><br>
    <span style="font-size:12.0pt"><o:p></o:p></span><br>
    <span style="font-size:12.0pt">Participants will be given a STEP-NC
      file describing how to machine the part. They will be allowed to
      choose between many strategies to make the part including reading
      the STEP-NC file into a CAM system for post processing, and
      processing the file directly on the CNC using the technology
      developed by the DMDII projects.<o:p></o:p></span><br>
    <span style="font-size:12.0pt"><o:p></o:p></span><br>
    <span style="font-size:12.0pt">Vendors will be required to
      demonstrate that they have met the AP242 tolerances using
      on-machine or off-machine metrology. If they use on-machine
      metrology then they will be required to use MTConnect to report
      their measurements. In both cases they will be asked to produce a
      QIF report verifying their results.<o:p></o:p></span><br>
    <span style="font-size:12.0pt"><o:p></o:p></span><br>
    <span style="font-size:12.0pt">The IMTS 2018 grand challenge will
      demonstrate “build anywhere” for piece parts.  A follow on grand
      challenge will demonstrate “build anywhere” for assemblies.<o:p></o:p></span><br>
    <span style="font-size:12.0pt"><o:p></o:p></span><br>
    <br>
    <img src="cid:part3.EB2256C9.067AF620@steptools.com" alt=""><br>
    <p>
      A recording of the conference call is at:
<a class="moz-txt-link-freetext" href="ftp://www.steptools.com/private/JWG15/DMDII/WG15_STEP%20Manufacturing_20170614.mp4">ftp://www.steptools.com/private/JWG15/DMDII/WG15_STEP%20Manufacturing_20170614.mp4</a></p>
    <p>The next conference call will be held at the regular times on
      Wednesday June 28th. 
      <br>
      <br>
      Martin Hardwick
      <br>
      Convener WG15 Digital Manufacturing
    </p>
  </body>
</html>